Oglekļa šķiedras tinšanas procesa ieviešana

Tīšanas process ir oglekļa šķiedras cauruļu izgatavošanas metode. Saskaņā ar sveķu matricas fizikālo un ķīmisko stāvokli kvēldiega tinumā tas ir sadalīts trīs procesos: sausā tinšana, mitrā tinšana un daļēji sausā tinšana, kā parādīts šajā shēmā:

1.Sausā tinšana

var stingri kontrolēt sveķu saturu (precizitāte mazāka par 2%), kam pieder augsta ražošanas efektivitāte (tinuma ātrums ir līdz 100 ~ 200 m/min).

2.Mitrā tinšana

Mitrās tinšanas metodei ir vairākas priekšrocības:

• Izmaksas ir mazākas par 40% nekā sausais tinums;
• Laba hermētiskums un zems burbuļu līmenis;
• Oglekļa šķiedras ir sakārtotas regulāri,
• Oglekļa šķiedras nodiluma samazināšana;
• Augsta ražošanas efektivitāte (līdz 200 m/min)

3.Pussausā tinuma metode

Salīdzinot ar sauso metodi, prepreg process un aprīkojums tiek likvidēti, un burbuļu saturu produktos var samazināt salīdzinājumā ar mitro metodi.